設(shè)備搬運(yùn)設(shè)備吊裝設(shè)備搬遷捆包

2022-01-09 　來自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司瀏覽次數(shù):196

設(shè)備搬運(yùn)設(shè)備吊裝設(shè)備搬遷捆包的亞瑟報(bào)道：

半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍現(xiàn)代電子學(xué)于1947年12月16日在新澤西州 Murray Hill的貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，在那里物理學(xué)家Walter Brattain ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍成功使用一種臨時(shí)制作的半導(dǎo)體元件放大了電壓，至此晶體管就誕生了。這也是‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍出現(xiàn)替代笨重、不可靠、能耗高的真空管的方法。從外觀上看，Brattain的實(shí)驗(yàn)室裝置由一塊鍺板、一個(gè)塑料三角形、金箔和一個(gè)回形針組成，與現(xiàn)代芯片幾乎沒有什么共同之處——但它確實(shí)開創(chuàng)了個(gè)人電腦、智能手機(jī)和自推進(jìn)式汽車的時(shí)代。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這種新的電子元件可以用作放大器和開關(guān)，并與其他元件如電阻和電容一起作為集成電路安裝在單個(gè)晶圓上。在接下來的幾十年里，半導(dǎo)體公司成功讓電子元件變得越來越小，并在同一表面上容納越來越多的元件。早在1965年，戈登·摩爾(Gordon Moore)就預(yù)測，單位面積上晶體管的數(shù)量將呈指數(shù)增長。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍經(jīng)過幾十年的發(fā)展，摩爾的預(yù)測基本上被證明是正確的，但到了現(xiàn)在它終于即將達(dá)到極限。因?yàn)榻?jīng)過驗(yàn)證的MOSFET作為芯片上的開關(guān)，其尺寸的逐漸縮小不再起作用:“大約15年前，人們意識(shí)到簡單的縮放已經(jīng)達(dá)到了極限，”Heike Riel博士說到，他是瑞士Rüschlikon IBM研究中心的IBM研究員，“這就是為什么制造商首先用所謂的高k材料取代二氧化硅作為晶體管的絕緣材料，同時(shí)保持相同的MOSFET幾何形狀，因?yàn)橹挥羞@樣才有可能制造出45nm芯片。”即便如此，摩爾定律也只能維持幾年。在此背景下，晶圓制造商在2010年上半年就開始更小組件上使用一種新的晶體管架構(gòu)，也就是FinFET。這種晶體管在源極和漏極之間的導(dǎo)電通道形狀像一個(gè)鰭狀，并由柵極封閉在幾個(gè)側(cè)面。Riel說:“這可以更加容易控制晶體管中的電流。我們使用的22nm FinFET，現(xiàn)在已經(jīng)成為集成電路的標(biāo)準(zhǔn)器件。”

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