半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍搬遷定位移位搬入的亞瑟半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道：當(dāng)下，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍晶圓代工產(chǎn)能是半導(dǎo)體行業(yè)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍炙手可熱的資源，其中，28nm制程成為了重中之重，以臺(tái)積電為代表，不但進(jìn)一步擴(kuò)大了中國(guó)大陸的28nm產(chǎn)能，還準(zhǔn)備在日本建造相應(yīng)晶圓廠。聯(lián)電也在大陸和臺(tái)灣地區(qū)擴(kuò)產(chǎn)28nm，中芯半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍同樣如此。目前，這股熱潮開(kāi)始涌向印度，使得近些年在建設(shè)晶圓廠上躊躇滿志的這一南亞大國(guó)登上了半導(dǎo)體熱搜榜。近期，印度政府批準(zhǔn)了一項(xiàng)針對(duì)其國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的激勵(lì)計(jì)劃，以鼓勵(lì)晶圓廠建設(shè)，據(jù)悉，該計(jì)劃偏向于28nm制程節(jié)點(diǎn)。該激勵(lì)計(jì)劃是印度政府批準(zhǔn)并推出100億美元激勵(lì)計(jì)劃的一部分，旨在促進(jìn)未來(lái)6年對(duì)半導(dǎo)體，顯示器和電子設(shè)計(jì)的外來(lái)投資，主要目標(biāo)就是吸引如臺(tái)積電、聯(lián)電、三星和英特爾這樣的頭部芯片制造商到印度投資建廠。該晶圓廠激勵(lì)計(jì)劃對(duì)能夠制造28nm或更半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍制程技術(shù)的晶圓廠給與高達(dá)50%的政府補(bǔ)貼，而對(duì)45nm至28nm的補(bǔ)貼為40%，65nm至45nm的為30%。與此同時(shí)，有幾個(gè)州也宣布了10%至15%的資本支出補(bǔ)貼計(jì)劃。對(duì)于該激勵(lì)計(jì)劃，印度信息和技術(shù)部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw表示，預(yù)計(jì)未來(lái)2~3年內(nèi)至少有10家半導(dǎo)體制造商將在印度建立工廠。印度的電子產(chǎn)品市場(chǎng)是世界上市場(chǎng)之一。到2025年，這一數(shù)字可能會(huì)增長(zhǎng)到4000億美元。然而，這些電子設(shè)備中使用的每一個(gè)芯片都是進(jìn)口的，其本土沒(méi)有芯片制造能力。不過(guò)，印度在芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方面做得不錯(cuò)，很多半導(dǎo)體大公司都在印度設(shè)有研發(fā)基地。印度政府估計(jì) 2020 年印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為150億美元，到2026年可能達(dá)到630億美元。近些年，印度不遺余力地邀請(qǐng)世界頂級(jí)芯片廠商在該國(guó)設(shè)立晶圓代工廠。然而，進(jìn)展一直都不如人意。今年，隨著芯片荒的延續(xù)，印度更深入地看到了芯片制造業(yè)地重要性，投入了決心和資金力度。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍近期，印度和中國(guó)臺(tái)灣正在就一項(xiàng)協(xié)議進(jìn)行談判，期望盡快在印度建設(shè)晶圓廠。據(jù)悉，印度高級(jí)官員已與臺(tái)積電，聯(lián)電和英特爾進(jìn)行了相關(guān)討論。據(jù)悉，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍該協(xié)議將為印度帶來(lái)一家價(jià)值約 75 億美元的芯片工廠，供應(yīng)從 5G 設(shè)備到電動(dòng)汽車的所有芯片。印度正在研究擁有充足土地、水和人力的可能地點(diǎn)，同時(shí)表示將從 2023 年起提供 50% 的資本支出的財(cái)政支持，以及稅收減免和其他激勵(lì)措施。不過(guò)，中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)大與印度經(jīng)濟(jì)關(guān)系的分支受到一系列因素的阻礙。其中包括復(fù)雜的稅收法規(guī)（印度新的商品和服務(wù)稅制可能會(huì)有所改善）、腐敗、對(duì)彼此投資環(huán)境和市場(chǎng)的了解不足、商業(yè)咨詢等成本膨脹的高技能服務(wù)，以及語(yǔ)言和文化差異等。知情人士說(shuō)，中國(guó)臺(tái)灣有意愿與印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行合作，但鑒于缺乏在印度設(shè)立晶圓廠的生態(tài)系統(tǒng)，中國(guó)臺(tái)灣仍在評(píng)估該提議。臺(tái)方對(duì)水電供應(yīng)問(wèn)題表示擔(dān)憂。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍在吸引臺(tái)積電、聯(lián)電和英特爾這樣的頭部玩家之前，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍排名前十的以色列晶圓代工廠Tower Semiconductor計(jì)劃在印度古吉拉特邦的Dholera建造一座價(jià)值30億美元的65nm制程模擬芯片晶圓廠。早在2017年，Tower就計(jì)劃為印度提供資金，建設(shè)三家晶圓廠，一個(gè)專注于數(shù)字芯片，一個(gè)專注于模擬芯片，第三個(gè)專注于太陽(yáng)能電池生產(chǎn)。然而，就像過(guò)去幾十年一樣，由于缺乏政府補(bǔ)貼和官僚主義的限制，導(dǎo)致以前多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目都失敗了。如今，Tower也遇到了同樣的問(wèn)題，據(jù)印度媒體報(bào)道，由于缺乏各方支持，行動(dòng)遲緩，Tower已經(jīng)向印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）發(fā)出了一封信，尋求他的干預(yù)，該公司寫信表示，印度政府方面的任何進(jìn)一步拖延都意味著Tower將無(wú)法推進(jìn)該晶圓廠項(xiàng)目。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍自進(jìn)入2012年以來(lái)，Tower一直試圖在印度開(kāi)展芯片制造，為此，Tower還與IBM和印度基礎(chǔ)設(shè)施集團(tuán)Jai Prakash Associates組成了一個(gè)財(cái)團(tuán)。Jai Prakash提供現(xiàn)金，IBM提供工藝技術(shù)，Tower提供晶圓廠管理。但進(jìn)展一直不順利，幾近失敗。即使如此，Tower首席執(zhí)行官拉塞爾·埃爾萬(wàn)格（Russell Ellwanger）仍然渴望與印度接觸。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的這個(gè)項(xiàng)目是迄今為止未能實(shí)現(xiàn)的一系列計(jì)劃中的一項(xiàng)，之前的一個(gè)項(xiàng)目稱為Cricket Semiconductor，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍以失敗告終。。以這樣的情形來(lái)看，當(dāng)下印度正在積極爭(zhēng)取的臺(tái)積電、聯(lián)電和英特爾等項(xiàng)目也將困難重重，落地不易。這樣看來(lái)，希望更多地被寄予在了印度本土大財(cái)團(tuán)身上，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍非塔塔集團(tuán)（Tata Group）莫屬，該財(cái)團(tuán)資金實(shí)力雄厚，且具有較好的技術(shù)背景。更重要的是，塔塔集團(tuán)表示非常愿意投資印度本土的芯片制造，態(tài)度積極。