精密設(shè)備裝卸搬運(yùn)移位定位
2021-12-26
來自:
亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司
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精密設(shè)備裝卸搬運(yùn)移位定位的亞瑟報道：淺析集成電路的三種集成方式：
唐偉煒講到，目前市場上出現(xiàn)的集成電路的方式，大約可以分為三種： 半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)芯片集成、把不同功能的模塊集成為同一顆芯片，比較大型的集成電路如手機(jī)主芯片，里面會集成CPU，flash，通訊模塊等不同功能的電路。再比如單片機(jī)，之前單片機(jī)只有簡單運(yùn)算功能，現(xiàn)在的單片機(jī)都集成flash，connect等功能。這個集成主要集中在晶圓工廠，由于功耗、成本及面積的大小等因素的考量，晶圓工藝從0.35um一步步發(fā)展到現(xiàn)在2nm。第二種是封裝集成，在晶圓工藝發(fā)展逐漸接近物理極限（原子之間的距離約1nm左右，目前可生產(chǎn)2nm制程的晶圓）、小制程晶圓的成本急劇攀升、市場對集成電路性能和短小輕薄的無上限追求，以封裝技術(shù)為核心的電路集成因應(yīng)而生。同時最近一直比較流行的chiplet（不同功能的電路單獨(dú)做成小的芯片）越來越被業(yè)界接受。封裝集成電路代表性產(chǎn)品有apple watch系列產(chǎn)品，整個手表里面只有一顆封裝好的芯片及手表配套的電池，顯示屏，外殼等。除了apple以外，國內(nèi)手機(jī)廠商也越來越多的使用sip技術(shù)，華為手機(jī)約有7顆sip芯片（比如wifi模組，pmic模組等）。第三種是板級集成，這也是市場上通用的集成方式。我們身邊的電子產(chǎn)品中的綠色的電路板，就是把不同功能的、封裝好的芯片焊接到PCB上面實現(xiàn)不同的功能。
那么這三種集成的方式有何利弊呢？唐偉煒用幾個實例進(jìn)行了分析。AMD這幾年進(jìn)步神速，采用了Chiplet，通過封裝集成做到了更高的良率，更快的更新速度，更低的開發(fā)成本及 半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)性能。除了AMD基于晶圓技術(shù)的封裝集成，蘋果的apple watch也基于封裝技術(shù)的集成，因此得到更廣泛的應(yīng)用。目前SiP已經(jīng)應(yīng)用到各行各業(yè)，從消費(fèi)類電子（例如，手機(jī)/pad/智能手腕/耳機(jī)等）到工業(yè)類（機(jī)床，設(shè)備等）產(chǎn)品，從家用電器（電視，冰箱、洗衣機(jī)等）到高鐵飛機(jī)等。下圖右側(cè)所示就是摩爾精英開發(fā)的94個SiP產(chǎn)品中的三個。從傳統(tǒng)的PCB做成了基于封裝技術(shù)生產(chǎn)的新品，無論從性能，體積及功耗方便得到了較大的提升。
