半導(dǎo)體設(shè)備裝卸掃描電鏡搬運(yùn)移位氣墊車運(yùn)輸?shù)膩喩獔?bào)道：如今，CMOS精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍圖像傳感器在我們的日常生活中已經(jīng)無處不在，從智能手機(jī)到汽車、安全攝像頭、機(jī)器人和AR/VR娛樂設(shè)備。對智能、互聯(lián)和自主消費(fèi)產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求在很大程度上推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來。相對的，為了促進(jìn)像素尺寸進(jìn)一步減小，CMOS圖像傳感器的像素尺寸甚至超過了0.7μm，并通過像素級互聯(lián)實(shí)現(xiàn)更大的CIS/ISP集成，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍圖像傳感器設(shè)計(jì)公司、供應(yīng)商和精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍代工廠繼續(xù)推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新。增強(qiáng)的長波長檢測和改進(jìn)的SPAD設(shè)計(jì)也促進(jìn)了3D-TOF成像的發(fā)展，提供更廣泛的CIS能力來滿足新興應(yīng)用需求。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍對移動(dòng)成像來說，堆棧式、背照式圖像傳感器將繼續(xù)主導(dǎo)市場。2020年近90%智能手機(jī)成像設(shè)備（圖1）使用相關(guān)技術(shù)。隨著片上圖像處理成為提高性能的關(guān)鍵，預(yù)計(jì)它們在智能手機(jī)中的應(yīng)用將繼續(xù)超過單片背照式圖像傳感器。此外，堆棧式+背照式圖像傳感器有源陣列（ active array）增加了對die表面空間的需求，這個(gè)趨勢是由提高分辨率的需求推動(dòng)的，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)的圖像在2020年就超過了1000萬像素，并仍然呈上升趨勢。圖2顯示了自2013年以來分析的堆疊芯片，可以看到用于感光的CIS面積占比越來越高，已經(jīng)超過了80%。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的持續(xù)小型化有助于獲得更高分辨率。此外，隨著像素間距的減小，需要增加硅厚度以保持良好的像素光響應(yīng)。圖 3 顯示了硅厚度和厚度與像素間距之比的趨勢，兩者都隨著像素尺寸的減小而增加。