精密設(shè)備裝卸搬運捆包搬遷的亞瑟報道：杭州精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍，吉利汽車集團在杭州灣研究總院舉辦了“智能吉利2025——吉利龍灣技術(shù)薈暨動力科技品牌發(fā)布”活動。吉利旗下芯擎科技自研精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍7nm制程的車規(guī)級SOC芯片正式發(fā)布，這款芯片被命名為“龍鷹一號”，預(yù)計將在2022年量產(chǎn)，邁入中國汽車“芯”時代！該精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍SoC芯片 的尺寸為 83 mm²，配備了 88 億個晶體管。與常規(guī)16nm工藝產(chǎn)品相比，門電路密度提高3.3倍，同等功率下性能提升35-40%，功耗也降低65%，實現(xiàn)3級自動運行。