SMT設備搬運電鏡安裝電鏡移位電鏡搬遷的亞瑟精‌密‍設‌備‍搬‌運‍報道：【10月31日精‌密‍設‌備‍搬‌運‍訊】相信大家都知道，臺積電、三星作為唯二的芯片代工巨頭，在芯片制造工藝技術、產能等各方面的表現，都處于精‌密‍設‌備‍搬‌運‍水準，但對于臺積電、三星雙方之間的恩怨也是由來已久，尤其是一直屈居第二的三星，一直以來都想要超越臺積電，成為代工巨頭，但從目前的情況來看，三星想要超越臺積電，成為芯片代工巨頭，似乎也是一件極其艱巨的任務，雖然此前，三星就曾了4nm工藝芯片，試圖在芯片技術上超越臺積電，但隨著臺積電一紙官宣，三星的4nm工藝芯片技術優(yōu)勢全無，為何這么說呢？根據臺積電精‌密‍設‌備‍搬‌運‍官宣的消息顯示，臺積電推出了基于5nm工藝制程的N4P工藝，在芯片功耗、功效、效率、密度、性能等方面都再次取得了重大的提升與技術突破，相比原始N5制程性能提升11%，電源效率提升22%，晶體管密度提升6%。這已經是臺積電推出第三個5nm工藝技術加強版了，可以說整體提升幅度還是很大的，根據內部人士透露，這次臺積電N4P工藝將會由蘋果而華為海思麒麟芯片也繼續(xù)因為制裁原因，而精‌密‍設‌備‍搬‌運‍無法獲得臺積電N4P工藝的可能，所以臺積電的N4P工藝技術，華為海思芯片則暫時沒有機會了。