掃描電鏡球差電鏡搬運搬遷定位的亞瑟報道：近日，‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍SoC芯片設計公司瓴盛科技有限公司（以下簡稱“瓴盛科技”）將迎來新的重要投資者。格科微有限公司（以下簡稱“格科微”）、電連技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“電連技術(shù)”）等將共同成立‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍對瓴盛科技進行投資。根據(jù)‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍公告，格科微全資子公司格科微上海擬與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司（以下簡稱“建廣資產(chǎn)”）、上海瓴煦企業(yè)管理中心（有限合伙）（以下簡稱“上海瓴煦”）、電連技術(shù)共同合作，投資設立建廣廣輝（成都）股權(quán)投資管理中心（有限合伙）（暫定名），主要對瓴盛科技進行投資。精‌密‍設‌備‍搬‌運‍披露，合伙企業(yè)認繳出資總額為2.27億元，其中上海瓴煦擬出資1.18億元，認繳出資比例51.97%，格科微上海擬出資8657.36萬元，認繳出資比例為38.07%，電連技術(shù)擬出資2164.34萬元，認繳出資比例9.52%，建廣資產(chǎn)擬出資100萬元，認繳出資比例為0.44%。毋庸置疑，半導體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，當前和今后一段時期是我國半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍資料顯示，瓴盛科技成立于2018年5月，主要從事智能物聯(lián)網(wǎng)、移動通信手機芯片及其衍生品的研發(fā)，下游應用行業(yè)主要為移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的研發(fā)與整合，專注于設計和銷售以高通核心技術(shù)支持研發(fā)的蜂窩通訊和智能物聯(lián)網(wǎng)SOC芯片產(chǎn)品。自成立以來，瓴盛科技已經(jīng)完成了多輪資本融資，投資方包括建廣資產(chǎn)、高通中國、智路資本、大唐電信，小米長江產(chǎn)業(yè)基金等。在眾多行業(yè)頭部投資者的加持下，瓴盛科技近年來也實現(xiàn)了高速發(fā)展。2020年，瓴盛科技成功發(fā)布首顆自研四核AIoT SoC JA310，采用三星11nm FinFET工藝制程，目前已經(jīng)應用在了包括AI智能攝像頭、掃地機器人、智能門禁等眾多的AI智能硬件的產(chǎn)品分類上。此外，繼AIoT SoC 之后，手機智能SoC的研發(fā)成為了瓴盛科技的又一戰(zhàn)略，‌‍精‌密‍設‌備‍搬‌運‍信息顯示，其首顆4G 11nm FinFET智能手機芯片日前已一次流片成功，預計將于今年年底推出。