中芯半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍表示，通過(guò)把握臨港自由貿(mào)易區(qū)發(fā)展集成電路行業(yè)的戰(zhàn)略機(jī)遇期，該項(xiàng)目將滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)和客戶(hù)需求，推動(dòng)本公司業(yè)務(wù)發(fā)展。有利于促進(jìn)公司擴(kuò)展生產(chǎn)規(guī)模和提升納米技術(shù)服務(wù)，從而獲得更高回報(bào)。目前，中芯上海建有一座200mm晶圓廠，以及一座擁有實(shí)際控制權(quán)的300mm制程合資晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從去年開(kāi)始，半導(dǎo)體產(chǎn)能一直供不應(yīng)求，特別是成熟制程。在復(fù)雜多變的形勢(shì)及新冠疫情影響下，中芯無(wú)論是財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)還是產(chǎn)能都得到了迅速發(fā)展。財(cái)務(wù)方面，2021年第二季度，中芯共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.44億美元，環(huán)比增長(zhǎng)21.8%，同比增加43.2%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.88億美元，環(huán)比增長(zhǎng)332.9%，同比增長(zhǎng)398.5%；同時(shí)，毛利率也從上個(gè)季度的22.7%提高至30.1%。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍產(chǎn)能方面，第二季度中芯產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)載，共銷(xiāo)售晶圓174.52萬(wàn)片（約當(dāng)8英寸），環(huán)比增加12.0%，同比增長(zhǎng)達(dá)21.6%。月產(chǎn)能由54.1萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓增加至第二季的56.2萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓，產(chǎn)能利用率更是達(dá)到100.4%。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍公布的排名，

中芯已從4.7%提升至5.3%，排名五。

半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍表示，主要?jiǎng)幽軄?lái)自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各項(xiàng)制程需求強(qiáng)勁，且同樣持續(xù)調(diào)漲晶圓價(jià)格，此外14nm新客戶(hù)導(dǎo)入進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期，15Kwspm產(chǎn)能目前已處于滿(mǎn)載狀態(tài)。在“芯慌”的情況下，中芯近年來(lái)宣布了多項(xiàng)投資建廠計(jì)劃，包括擴(kuò)充中芯南方12英寸芯片產(chǎn)能，以及在北京和深圳新建多座晶圓廠等。

此外，今年7月，中芯在投資者互動(dòng)平臺(tái)上透露，為滿(mǎn)足更多的客戶(hù)需求，根據(jù)公司今年的CAPEX支出計(jì)劃，擬擴(kuò)建1萬(wàn)片12英寸和4.5萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能。如今，中芯再次宣布建廠計(jì)劃，這意味著未來(lái)其將進(jìn)一步提升半導(dǎo)體市占率，縮小與格芯等其他晶圓代工廠商的差距。