半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍移位定位安裝移入的亞瑟報(bào)道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）報(bào)告顯示，2021年第二季度半導(dǎo)體銷售額為1336億美元，比去年同期增長(zhǎng)29.2%，環(huán)比增長(zhǎng)8.3%。在5G商用化、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能汽車等一系列新技術(shù)及市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，給予了半導(dǎo)體行業(yè)新的動(dòng)能，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求將在長(zhǎng)期內(nèi)繼續(xù)大幅上升。另一方面，疫情打破供給節(jié)奏，疊加需求爆發(fā)，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍陷入嚴(yán)重缺貨潮。2020年底各類芯片陷入缺貨潮，代工廠持續(xù)滿載下開啟擴(kuò)產(chǎn)周期。據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)告指出，未來(lái)兩年內(nèi)預(yù)計(jì)將新建29座晶圓廠，建成后新增產(chǎn)能為260萬(wàn)片晶圓/月(按8英寸晶圓折算)。晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，將拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備開啟向上周期。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體設(shè)備指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，從流程分類來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備主要可分為硅片生產(chǎn)過(guò)程設(shè)備、晶圓制造過(guò)程設(shè)備、封測(cè)過(guò)程設(shè)備等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)硅片制造、集成電路制造、封裝、測(cè)試等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍數(shù)據(jù)顯示，2020年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額712億美元，創(chuàng)歷史新高。而中國(guó)是半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模在半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍占比逐年提升。