電鏡維護(hù)搬運(yùn)拆裝的亞瑟報(bào)道： ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從1960年代到2010年代，縮小晶體管的工程創(chuàng)新大約每?jī)赡晔箚蝹€(gè)計(jì)算機(jī)芯片上的晶體管數(shù)量增加一倍，摩爾定律 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍芯片速度和效率的持續(xù)提高。10nm、7nm、5nm、3nm...這些逐漸縮小的芯片制程數(shù)字，正是電子產(chǎn)品整體性能不斷進(jìn)化的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著制造更小的晶體管工程難度逐漸加劇，甚至無(wú)法解決，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出和人才成本以不可持續(xù)的速度增長(zhǎng)。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍商業(yè)戰(zhàn)略公司 (IBS) 首席執(zhí)行官Handel Jones表示：“設(shè)計(jì)28nm芯片的平均成本為4000萬(wàn)美元。相比之下，設(shè)計(jì)7nm芯片的成本為2.17億美元，設(shè)計(jì)5nm設(shè)備的成本為 4.16億美元，3nm設(shè)計(jì)更是將耗資高達(dá)5.9億美元。”在 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍工藝設(shè)計(jì)成本上， ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Semiengingeering也統(tǒng)計(jì)了不同工藝下芯片所需費(fèi)用，其中28nm節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)芯片只要5130萬(wàn)美元投入，16nm節(jié)點(diǎn)需要1億美元，7nm節(jié)點(diǎn)需要2.97億美元，到了5nm節(jié)點(diǎn)，開(kāi)發(fā)芯片的費(fèi)用將達(dá)到5.42億美元，3nm節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)還沒(méi)有，大概是因?yàn)?nm現(xiàn)在還在研發(fā)階段，成本不好估算。但從這個(gè)趨勢(shì)來(lái)看，3nm芯片研發(fā)費(fèi)用或?qū)⒔咏?0億美元。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍按照臺(tái)積電、三星的說(shuō)法，預(yù)計(jì)在2022年進(jìn)入3nm階段。可見(jiàn)，芯片的燒錢(qián)游戲正在加速。IBS數(shù)據(jù)顯示，3nm工藝開(kāi)發(fā)將耗資40億至50億美元，而興建一條3nm產(chǎn)線的成本約為150-200億美元。這一數(shù)據(jù)也解釋了為什么臺(tái)積電此前宣布的3nm晶圓廠需要200億美元投資的原因。而三星為了進(jìn)入3nm工藝，投的錢(qián)一點(diǎn)都不比臺(tái)積電少，單從這一點(diǎn)來(lái)看，很多的芯片制造企業(yè)就沒(méi)有這個(gè)實(shí)力。的確，制程工藝的研發(fā)和生產(chǎn)成本逐代上漲，飆高的技術(shù)難度和研發(fā)成本將大多數(shù)芯片代工廠攔在半山腰。2018 年，因高昂的研發(fā)成本，當(dāng)時(shí)排名世界第二的代工廠格羅方德被迫放棄7nm制程的研發(fā)。目前， ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍唯有臺(tái)積電、三星、英特爾還在向峰頂沖刺。