電鏡搬運(yùn)電鏡安裝電鏡移位的亞瑟報道：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從這則信息中注意到，白農(nóng)此前曾擔(dān)任中芯半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍工藝業(yè)務(wù)高級副總裁。在任職中芯之前，白農(nóng)曾擔(dān)任格芯中國區(qū)總經(jīng)理。據(jù)行業(yè)媒體2020年5月消息，“前格芯中國區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)加盟中芯，主要擔(dān)任FinFET制程產(chǎn)品方面的業(yè)務(wù)和行銷，為中芯制程深挖更多客戶”，消息還稱，白農(nóng)直接匯報的對象是中芯聯(lián)合CEO梁孟松。就在今年7月4日，原中芯核心技術(shù)人員吳金剛也提出了離職，公告顯示，吳金剛2014年至今（上述公告發(fā)布）擔(dān)任技術(shù)研發(fā)副總裁，任職期間負(fù)責(zé)參與公司FinFET工藝技術(shù)研發(fā)及管理工作。將時間再往前推，2020年12月，中芯公告宣布迎來半導(dǎo)體行業(yè)人物蔣尚義的同時，卻突然收到了公司聯(lián)席CEO、核心技術(shù)人員梁孟松遞交的辭職聲明。雖然梁孟松選擇留在中芯但記者注意到，梁孟松、吳金剛和白農(nóng)在中芯的工作，均聚焦于工藝制程業(yè)務(wù)。那么，中芯目前的工藝制程處在怎樣的水平，經(jīng)營貢獻(xiàn)如何？半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍了解到，在梁孟松與2000多名工程師的努力下，中芯完成了從28nm到7nm工藝的五個世代的開發(fā)，中芯也成為了在邏輯芯片領(lǐng)域，中國大陸實現(xiàn)14nmFinFET量產(chǎn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。不僅如此，在去年12月網(wǎng)絡(luò)傳的一份梁孟松發(fā)送給中芯董事會的聲明中，梁孟松還提到“目前中芯的28nm、14nm、12nm及n＋1等技術(shù)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，7nm技術(shù)的開發(fā)也已經(jīng)完成，明年四月就可以馬上進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)。5nm和3nm的關(guān)鍵、也是艱巨的8大項技術(shù)也已經(jīng)有序展開，只待EUV光刻機(jī)的到來，就可以進(jìn)入開發(fā)階段。2020年12月20日，中芯回應(yīng)了被美國列入“實體清單，公司稱，經(jīng)公司初步評估，該事項對公司短期內(nèi)運(yùn)營及財務(wù)狀況無重大不利影響，對10nm及以下工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響。2020年Q4季度，中芯實現(xiàn)收入66.71億元，同比增長10.3％，但受到美國出口禁令管制影響，公司14/28nm工藝在Q4季度的營收占比只有5%，相比上個季度的14.6%大幅下滑。中芯聯(lián)席CEO趙海軍在去年Q4財報會上對制程的想法主要有三點：一是保證生產(chǎn)的連續(xù)性，將繼續(xù)與供應(yīng)商推進(jìn)出口準(zhǔn)入許可證的申請；二是謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)；三是會考慮加強(qiáng)第二代FINFET多元平臺開發(fā)的部件，并拓展平臺的可靠性以及競爭力。今年一季度，中芯工藝制程的收入呈現(xiàn)回暖勢頭，一季度貢獻(xiàn)的營收經(jīng)過波谷后環(huán)比增長。趙海軍在2021年Q1財報會上稱，F(xiàn)inFET制程方面，FinFET工藝已經(jīng)進(jìn)入成熟量產(chǎn)階段，產(chǎn)品良率達(dá)到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，多個衍生平臺開發(fā)按計劃進(jìn)行，穩(wěn)步導(dǎo)入NTO，正在實現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化目標(biāo)。第二代FinFET的技術(shù)相對于前代技術(shù)，單位面積晶體管密度大幅提高，已經(jīng)完成低電壓工藝開發(fā)，進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)。趙海軍同時表示，制程折舊負(fù)擔(dān)重，對于公司的盈利壓力將長期存在，并且實體清單管制給制程帶來的風(fēng)險和不確定性也更大。在此背景下，中芯將2021年的大部分資本（約281億元）開支用于需求旺盛的成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，小部分用于工藝等。事實上，越往工藝制程發(fā)展，投資成本就越高。根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)，興建一條5萬片產(chǎn)能的3nm產(chǎn)線需200多億美元的設(shè)備投資，是14nm的3倍以上，28nm的5倍以上，而3nm芯片相較于5nm芯片僅降低25%功耗、提升15%性能。目前，僅有臺積電和三星能夠提供7nm及以下的工藝制程，英特爾預(yù)計將在2021年完成7nm工藝的研發(fā)。其中，臺積電將今年資本開支提高到300億美金，其中80%用于N3、N5、N7等據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍臺積電7月15日公布的第二季度財務(wù)業(yè)績顯示，5nm、7nm工藝對臺積電的營收貢獻(xiàn)與上個季度相比幾乎持平，占總營收的49%。其中7nm工藝收入占總營收的31%，5nm工藝占18%。