半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)專注者-亞瑟報道精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍與當(dāng)今的 7 納米芯片技術(shù)相比，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍構(gòu)建的芯片性能可以提升 45% ，同時能節(jié)省 75% 的能耗，”Mukesh Khare 非常平靜地說。沒有任何夸張。幾乎就這樣，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍照舊，沒什么大不了的。如果他很興奮，他不會表現(xiàn)出來當(dāng)然，當(dāng)您考慮到這種新的芯片技術(shù)可能會使您未來智能手機(jī)的電池壽命增加四倍時——這意味著您可以每四天只才給手機(jī)充電一次——讓您的筆記本電腦擁有性能和電池電量，并減少數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營成本很快就會在全球范圍內(nèi)顯著增加，很難不對如此大規(guī)模釋放計(jì)算效率的無數(shù)可能性感到興奮。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍相信，這項(xiàng)技術(shù)現(xiàn)在可以讓半導(dǎo)體創(chuàng)新和半導(dǎo)體改進(jìn)在未來十年繼續(xù)下去，因此這是一個非常令人興奮的機(jī)會，”精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍總結(jié)道，并指出整個行業(yè)可以從這一進(jìn)步中受益的 1 萬億美元市場機(jī)會。幾個月前，IBM 推出了世界精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體設(shè)計(jì)突破——甚至英特爾、蘋果或三星都沒有展示過這一點(diǎn)：他們制造了世界上采用 2 納米 (nm) 納米片技術(shù)的芯片。IBM 混合云研究部副總裁 精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍上這些納米片中的每一個，”Mukesh 繼續(xù)說道，“厚度為 5 納米，大約與人類 DNA 的兩條單獨(dú)鏈一樣厚，這就是我們在這種芯片技術(shù)中投入的精度。”