fib實(shí)驗(yàn)室搬移裝卸的亞瑟報(bào)道：于目前精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍產(chǎn)能短缺，加上轉(zhuǎn)單也困難。因此慘遭中廠砍單或仍在排隊(duì)等待的臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者，供貨缺口至年底恐難如預(yù)期收斂，當(dāng)中雖有部分業(yè)者已尋求臺(tái)廠奧援，但加價(jià)購幅度勢(shì)必精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍拉升下，對(duì)于下半年獲利恐將有所減損。受惠疫情帶動(dòng)在家工作與遠(yuǎn)距教學(xué)等宅應(yīng)用大增，終端裝置需求爆發(fā)，加上5G、AI世代精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，不只已難大舉擴(kuò)產(chǎn)的8寸廠排隊(duì)行列看不到盡頭，12寸產(chǎn)能也跟著吃緊，由晶圓代工起頭，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大掀漲價(jià)潮。此外，多國汽車業(yè)者與車用芯片大廠紛結(jié)合精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍力量插隊(duì)爭(zhēng)奪產(chǎn)能，再加上美國持續(xù)箝制中國半導(dǎo)體自主化，晶圓代工發(fā)展減速等因素，成熟制程產(chǎn)能突然成為各方爭(zhēng)相搶奪的戰(zhàn)略性物資，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍進(jìn)入由大國政府主導(dǎo)的產(chǎn)能競(jìng)賽，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍力量介入下，歐美日韓，以及臺(tái)灣、中國，紛大舉修正半導(dǎo)體制造戰(zhàn)略藍(lán)圖。其中，在美國精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造目標(biāo)下，英特爾除宣布委外代工、重返晶圓代工戰(zhàn)場(chǎng)外，同時(shí)還有大型的生產(chǎn)制造擴(kuò)充計(jì)劃，并計(jì)劃至歐洲設(shè)立新廠；德國博世也在德國啟動(dòng)了10億歐元晶圓廠。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）6月數(shù)據(jù)顯示，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍十大晶圓代工廠總產(chǎn)值達(dá)到歷史新高，環(huán)比增長(zhǎng)1%，達(dá)到227.5億美元。受益于終端需求旺盛，2020年起，晶圓代工產(chǎn)能便供不應(yīng)求，各大廠商紛紛上調(diào)晶圓售價(jià)及加大產(chǎn)能投資。

3、聯(lián)電將在7月份再次調(diào)漲28nm制程12寸晶圓代工產(chǎn)品價(jià)格，漲幅約13%。

近日，據(jù)臺(tái)媒《精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍》報(bào)道，多家晶圓代工廠決定在第三季將報(bào)價(jià)再度上調(diào)30%，相較于今年一二季度平均漲價(jià)15%的情況，在傳統(tǒng)三季度行業(yè)的銷售旺季時(shí)節(jié)，晶圓廠漲價(jià)意愿更加強(qiáng)烈，而且這種漲價(jià)將會(huì)持續(xù)進(jìn)行，市場(chǎng)認(rèn)為30%的漲價(jià)幅度已超預(yù)期。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道稱，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍不僅聯(lián)電8英寸和12英寸的晶圓代工價(jià)格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也漲價(jià)，部分8英寸和12英寸制程價(jià)格上漲一到兩成，且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺(tái)積電表示，不評(píng)論價(jià)格問題。不僅如此，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍多數(shù)芯片產(chǎn)品都面臨著不同程度上的貨期延長(zhǎng)，價(jià)格呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。其中，英飛凌的通用晶體管、低壓MOSFET和IGBT產(chǎn)品貨期長(zhǎng)達(dá)52周，高壓MOSFET貨期也達(dá)到26至40周，價(jià)格呈上漲趨勢(shì)；另外包括安森美、美高森美、羅姆、安世半導(dǎo)體在內(nèi)的功率半導(dǎo)體廠商，旗下IGBT、二極管、晶體管、低壓MOSFET、整流器等眾多產(chǎn)品的供貨周期都達(dá)到16至52周，而這些功率半導(dǎo)體正常的供貨周期基本在8周左右。