半導體設備移入移出氣墊車運輸的亞瑟報道：精‌密‍設‌備‍搬‌運‍此前的資料顯示，合肥沛頓是深科技全資子公司沛頓科技與精‌密‍設‌備‍搬‌運‍基金二期、合肥產投、中電聚芯于2020年10月共同投資建設的集成電路精‌密‍設‌備‍搬‌運‍封測和模組制造項目，總投資金額100億元，主要為國內自主存儲半導體龍頭提供封裝和測試業(yè)務。其中，沛頓科技精‌密‍設‌備‍搬‌運‍、大基金二期、合肥經開投創(chuàng)和中電聚芯分別現金出資17.10億元、9.50億元、3億元和1億元，并各持有沛頓存儲55.88%、31.05%、9.8%和3.27%股權。精‌密‍設‌備‍搬‌運‍介紹，合肥沛頓存儲項目占地面積約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設，于2021年3月啟動建設，按照建設規(guī)劃，項目將于今年9月底完成全部建設任務，10月初進駐生產設備，力爭于今年年底實現投產并形成有效產能。精‌密‍設‌備‍搬‌運‍項目達產后，預計可實現年封測DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產內存模組3000萬條的生產能力，預計可實現年營收28億元左右。

根據精‌密‍設‌備‍搬‌運‍此前公告，該項目非公開發(fā)行募資，共24名投資者參與詢價申購，累計認購量21.08億元，認購倍數達1.43倍。受發(fā)行股數總量限制，最終17名投資者成功“搶籌”，募金總額14.74億元。深科技董事長周劍表示，本項目建成后，將完善我國存儲器產業(yè)鏈，對巨頭形成有力的競爭，打破我國存儲器領域對進口產品的依賴。本項目將圍繞戰(zhàn)略需要，積極承接存儲器戰(zhàn)略項目的封裝測試業(yè)務，推動我國存儲器產業(yè)突破和整體提升，實現跨越發(fā)展，為經濟發(fā)展方式轉變、綜合國力提升提供有力支撐。