精密機(jī)械設(shè)備安裝搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：據(jù) ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，美中對(duì)抗下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受高度重視，但風(fēng)光一時(shí)的日本于臺(tái)韓勢(shì)力崛起后，產(chǎn)業(yè) ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍市占率僅9% 左右。為避免日本擅長(zhǎng)的材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)隨客戶到美國(guó)設(shè)廠，導(dǎo)致日本產(chǎn)業(yè)空洞化，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省積極邀請(qǐng)臺(tái)積電到日本設(shè)廠。回應(yīng)日本的期待，臺(tái)積電2021年3月在日本成立了子公司「TSMC日本3D IC研究開發(fā)中心」。經(jīng)產(chǎn)省5月31日更宣布，臺(tái)積電將在茨城縣筑波市（相當(dāng)于臺(tái)灣的新竹科學(xué)園區(qū)）產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的無塵室，興建研究用生產(chǎn)線。2021年夏季開始整建，2022年正式投入研發(fā)。 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這項(xiàng)投資總工程費(fèi)約370億日?qǐng)A，經(jīng)產(chǎn)省計(jì)畫補(bǔ)助逾半，達(dá)190億日?qǐng)A。這項(xiàng)研發(fā)案，還有旭化成、基恩斯、信越化學(xué)工業(yè)、富士軟片、住友化學(xué)、島津制作所等日本約20家企業(yè)參與。關(guān)于 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍臺(tái)積電應(yīng)邀到日本設(shè)據(jù)點(diǎn)的原因，分析師指出，如果放在矽晶圓上制作積體電路的前段制程，因?yàn)橐罂?/span>需要巨額投資，臺(tái)積電已日本廠商，并不需要在日本。但后段封裝過程，如何堆疊時(shí)節(jié)省空間是日本的強(qiáng)項(xiàng)，且10年前政府就帶頭在筑波投資這方面的技術(shù)。先前半導(dǎo)體的技術(shù)競(jìng)賽，指的都是前段制程如何縮小尺寸，但現(xiàn)在幾乎已達(dá)技術(shù)極限。日本《鉆石周刊》分析，半導(dǎo)體業(yè)游戲規(guī)則正在改變，原本后段制程認(rèn)為附加價(jià)值低，現(xiàn)在卻和前段制程一樣躋身熱門領(lǐng)域；主要戰(zhàn)場(chǎng)已移到后段制程，而不再是一味比線路的微細(xì)化了。半導(dǎo)體若要功能更強(qiáng)、成本更低，就要另辟戰(zhàn)場(chǎng)。這時(shí)候脫穎而出的就是后段工程的晶片3D封裝技術(shù)，因可減少多余能源耗損。例如講究輕巧的智慧型手機(jī)、AR或VR用頭盔等，都適合用到這種技術(shù)。此外，去年開始大家都在講碳中和，也使這項(xiàng)技術(shù)高度受重視。日本半導(dǎo)體業(yè)者指出，原本節(jié)省能源就是非做不可的事，但3D封裝技術(shù)現(xiàn)在變成重要課題。日本有多家企業(yè)擁有3D封裝技術(shù)。材料方面包括昭和電工材料（前日立化成）、JSR、揖斐電（Ibiden）、新光電氣工業(yè)等；制造設(shè)備有牛尾電機(jī)、佳能、迪斯科（Disco）、東京精密等，迪斯科和東京精密就獨(dú)占半導(dǎo)體切割設(shè)備市場(chǎng)。這些企業(yè)及一些研究所和大學(xué)，都在臺(tái)積電合作開發(fā)的名單內(nèi)。事實(shí)上，2020年秋季半導(dǎo)體大缺貨時(shí)，電腦、游戲機(jī)等設(shè)備的后段工程材料就供不應(yīng)求。當(dāng)時(shí)揖斐電還為此決定投資1,800億日?qǐng)A增產(chǎn)高性能IC封裝基板，預(yù)定2023年開始量產(chǎn)。業(yè)界人士透露，由于日本基板不足，曾導(dǎo)致部分外國(guó)半導(dǎo)體廠無法量產(chǎn)。

《 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍》網(wǎng)站指出，筑波是日本3D材料開發(fā)的重鎮(zhèn)，因此臺(tái)積電對(duì)日本的期待，應(yīng)該是瞄準(zhǔn)新材料及加工新材料的設(shè)備；這也是擅長(zhǎng)研發(fā)材料的日本，維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在感的很好切入點(diǎn)。日本分析師認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)將走向兩極化。臺(tái)積電的全世界存在感日漸提升，未來應(yīng)該把目標(biāo)放在智慧型手機(jī)等科技設(shè)備、IoT、汽車相關(guān)半導(dǎo)體等；換句話說，臺(tái)積電領(lǐng)域，占有率勢(shì)必會(huì)擴(kuò)大。另一方面，其他企業(yè)可以主攻一些利基半導(dǎo)體市場(chǎng)，對(duì)日本來說是機(jī)會(huì)。例如因?yàn)榄h(huán)保需求，使電源管理愈來愈重要，日本就可主打這類半導(dǎo)體。事實(shí)上日本已經(jīng)有些企業(yè)重新開始生產(chǎn)，如果日本企業(yè)能摒棄以往堅(jiān)持獨(dú)力完成的習(xí)慣，結(jié)合日本國(guó)內(nèi)技術(shù)和材料，就可望生產(chǎn)出又高機(jī)能的半導(dǎo)體。經(jīng)產(chǎn)省成功吸引臺(tái)積電到日本，應(yīng)該是希望切磋琢磨的同時(shí)，也能鞏固日本企業(yè)在新一代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)，在規(guī)模愈來愈大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，繼續(xù)占有一席之地。在大家一貫的理解中，臺(tái)積電所從事的其實(shí)是晶圓代工的業(yè)務(wù)。但進(jìn)入新世紀(jì)，無論是臺(tái)積電，還是三星甚至 Intel，都把封裝當(dāng)做公司的一大工作 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍這主要是在日益增長(zhǎng)的性能需求與摩爾定律的逐漸失效的矛盾影響下所演進(jìn)出來的折中結(jié)果。如 ‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道所說，對(duì)于許多其他應(yīng)用，摩爾定律不再具有成本效益，尤其是對(duì)于集成異構(gòu)功能而言，多芯片模塊（Multi-chip modules ：MCM）和系統(tǒng)級(jí)封裝（System in PackageSiP）等“Moore than Moore”技術(shù)已成為將大量邏輯和存儲(chǔ)器，模擬，MEMS等集成到（子系統(tǒng)）解決方案中的替代方案。但是，這些方法仍然是非常特定于客戶的，并且會(huì)花費(fèi)大量的開發(fā)時(shí)間和成本。翻看芯片發(fā)展的歷史，其實(shí)封裝這個(gè)概念已經(jīng)存在了數(shù)十年。折中通過在封裝中組裝不同且芯片是推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的方法之一。今天，這個(gè)概念有時(shí)被稱為異構(gòu)集成。盡管如此，由于成本的原因，高級(jí)封裝主要用于面向利基市場(chǎng)的應(yīng)用。但這那可能很快就會(huì)改變。因?yàn)镮C縮放是推進(jìn)設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)方式，它縮小了每個(gè)節(jié)點(diǎn)上的不同芯片功能，并將它們封裝到單片式芯片上。但是，IC縮放對(duì)許多人來說變得太昂貴了，并且每個(gè)節(jié)點(diǎn)的收益都在減少。雖然縮放仍然是新設(shè)計(jì)的一種選擇，但業(yè)界正在尋找替代方案，包括高級(jí)封裝。而變化的是，該行業(yè)正在開發(fā)新的高級(jí)封裝類型或擴(kuò)展現(xiàn)有技術(shù)。高級(jí)封裝背后的動(dòng)機(jī)仍然是相同的。與其將所有芯片功能塞在同一個(gè)芯片上，不如將它們分解并將它們集成到一個(gè)封裝中。據(jù)說這可以降低成本并提供產(chǎn)量。另一個(gè)目標(biāo)是使芯片彼此靠近。許多分裝使內(nèi)存更接近處理器，從而以較低的延遲更快地訪問數(shù)據(jù)。這聽起來很簡(jiǎn)單，但是這里有幾個(gè)挑戰(zhàn)。另外，沒有一種可以滿足所有需求的封裝類型。實(shí)際上，芯片客戶面臨著各種各樣的選擇。其中：扇出（晶圓級(jí)封裝中的集成die和組件）、2.5D / 3D（芯片在封裝中并排放置或彼此疊放）和3D-IC：（在內(nèi)存上堆疊內(nèi)存，在邏輯上堆疊或者在邏輯上堆疊邏輯）就成了三種常見的選擇。此外，業(yè)界也正在追求一種稱為Chiplets的概念，該概念支持2.5D / 3D技術(shù)。這個(gè)想法是您在庫(kù)中有一個(gè)模塊化芯片或小芯片的選擇。然后，將它們集成到一個(gè)封裝中，并使用die到die的互連方案將它們連接起來。