高性能實驗室設備裝卸搬運的亞瑟報道受疫情和形勢影響，中長期內半導體設‍備‌搬‍運‍芯片缺貨、供小于求的狀況還將延續(xù)。而如何進一步釋放現(xiàn)有產能，提高生產效率，一直是整個產業(yè)鏈的頭等大事。區(qū)別于傳統(tǒng)制造，泛半導體行業(yè)具備高精細度、高集成度的特征，同時也面臨生產過程離散、生產柔性高等挑戰(zhàn)。因此，半導體相關制造企業(yè)的生產自動化水平遠高于一般企業(yè)。而相較于大張旗鼓引入更高規(guī)模的生產自動化方案，又或者在已經武裝到牙齒的產線上“查漏補缺”，是否存在更經濟更有彈性的改進方式，無疑是縈繞在眾多企業(yè)管理者腦海中的疑問。

兵馬未動，糧草先行——工業(yè)4.0時代，倉庫和各個產線、車間不再是離散的孤島，與其重倉生產本身，不如提升各環(huán)節(jié)信息、物料以及制品的流通效率——通過提升倉儲、生產物流的效率來促進整體效率的提升。許多泛半導體行業(yè)生產廠家嘗試引入AGV（自動導引小車）來實現(xiàn)自動化物流搬運，但由于車間設備集群式分布造成的設‍備‌搬‍運‍等難點，依靠磁條、二維碼等物理輔助物實現(xiàn)運行的AGV在實際應用中局限較大；當產線發(fā)生調整，AGV如不能及時完成改造部署，甚至會延誤生產，造成更大的經濟損失——柔性物流又從何談起？