日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省上海設(shè)備搬運(yùn)裝卸一站式找亞瑟日本政府于 5 月 31 日正式?jīng)Q定，有關(guān)臺(tái)積電在日本成立研發(fā)據(jù)點(diǎn)的計(jì)劃將給予正式援助。整體事業(yè)費(fèi)用 370 億日?qǐng)A左右（約合人民幣21.5億元）的一半、將由日本政府負(fù)擔(dān)。包括 Ibiden(4062-JP) 在內(nèi)的 20 家日本廠商也將參與計(jì)劃，目標(biāo)開發(fā)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體制造技術(shù)。日本透過(guò)官民一體的合作方式、來(lái)與臺(tái)積電共同攜手，期盼維持競(jìng)爭(zhēng)力、并提升技術(shù)能力。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍測(cè)試產(chǎn)線將于今 (2021) 年夏天之后、在日本茨城縣筑波市的「產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所」開始進(jìn)行整備，估計(jì)在 2022 年就可正式著手研究開發(fā)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體的電路細(xì)微化發(fā)展，已幾乎發(fā)展到了極限。臺(tái)積電在細(xì)微化領(lǐng)域群雄，未來(lái)在日本成立研發(fā)據(jù)點(diǎn)之后，也將更進(jìn)一步地致力于 3D 封裝技術(shù)等的發(fā)展。另外在原料及機(jī)臺(tái)方面，也將借重日本廠商的高度技術(shù)力。封裝制程將借重 Ibiden 細(xì)微化電路材料則有賴旭化成 (3407-JP)，還有放熱材料的信越化學(xué) (4063-JP)、成形材料的長(zhǎng)瀨產(chǎn)業(yè) (8012-JP)、以及半導(dǎo)體生產(chǎn)機(jī)臺(tái)的芝浦機(jī)械 (6590-JP) 等。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省憂心日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)衰退危機(jī)，因而出面向臺(tái)積電招手、邀請(qǐng)?jiān)摴镜饺毡就顿Y。這項(xiàng)作法將有助于日本衰退中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)甦，選擇與技術(shù)能力強(qiáng)大的臺(tái)積電合作也將為日本帶來(lái)相當(dāng)大的益處，也會(huì)從自身持有的基金來(lái)投入費(fèi)用當(dāng)中。而臺(tái)積電方面，除了研發(fā)場(chǎng)所之外，接下來(lái)也會(huì)要求日本政府提供生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的用地。