實驗室設(shè)備搬運-亞瑟實驗室搬運公司發(fā)現(xiàn)近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項目，該項目預(yù)計總投資額165億元。晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，打造了一支經(jīng)驗豐富、勤勉‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍研發(fā)團隊，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺，涵蓋了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。截至本招股說明書簽署日，公司目前已實現(xiàn) 150nm 至 90nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行 55nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。公司已具備DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力。‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍報告期內(nèi)，公司主要提供 150nm 至 90nm 的晶圓代工服務(wù)，所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動芯片，其被廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中，獲得了眾多境內(nèi)外芯片設(shè)計公司和終端產(chǎn)品公司的認(rèn)可。2020 年度，公司 12 英寸晶圓代工年產(chǎn)能達(dá)約 26.62 萬片。根據(jù) Frost & Sullivan 的統(tǒng)計，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)）。本次募‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍金將全部投入合肥晶合集成電路股份有限公司 12 英寸晶圓制造二廠項目。本項目利用一廠建設(shè)工程項目所建設(shè)的 12 英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體，建設(shè)一條產(chǎn)能為 4 萬片/月的 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動整合芯片（DDIC）、CMOS 圖像傳感芯片（CIS），另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線用于 OLED 顯示驅(qū)動與邏輯工藝技術(shù)開發(fā)試產(chǎn)。項目總投資約為 165億元，其中建設(shè)投資為 155 億元，流動資金為 10 億元。本項目建設(shè) 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線，產(chǎn)品包括圖像傳感器芯片、電源管理芯片及顯示驅(qū)動芯片等，面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G 等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域。在圖像傳感器技術(shù)方面，發(fā)行人目前已完成第一階段 90nm 圖像傳感器技術(shù)的開發(fā)，未來，發(fā)行人將進一步將圖像傳感器技術(shù)推進至 55nm，并于二廠導(dǎo)入量產(chǎn)；在電源管理芯片技術(shù)方面，發(fā)行人計劃在現(xiàn)有 90nm 技術(shù)平臺基礎(chǔ)上進一步開發(fā) BCD 工藝合肥晶合集成電路股份有限公司 ‌‌實‍驗‌室‍搬‌遷‍公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書（申報稿）1-1-364平臺，輔以 IP 驗證、模型驗證、模擬仿真等構(gòu)建 90nm 電源管理芯片平臺，并于二廠導(dǎo)入量產(chǎn)；在顯示驅(qū)動芯片方面，發(fā)行人已在現(xiàn)有的 90nm 觸控與顯示驅(qū)動芯片平臺基礎(chǔ)上進一步提升工藝制程能力，將技術(shù)節(jié)點推進至 55nm。