精密實驗室設(shè)備搬運(yùn)公司上海_靠譜搬運(yùn)公司 報道2021年5月13日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章今日宣布完成超過4億元Pre-B輪融資，累計融資金額超12億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長青持續(xù)支持，皆在本輪堅定跟投。Pre-B輪融資將繼續(xù)投入吸引人才加入芯華章，啟動實‍驗‌室‍搬‌遷‍EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。芯華章成立僅一年多時間，在人才團(tuán)隊建設(shè)、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng)新、全新生態(tài)構(gòu)建實‍驗‌室‍搬‌遷‍等突破，不僅明確了研發(fā)路徑且正逐步實踐產(chǎn)品研發(fā)計劃。作為一家創(chuàng)新驅(qū)動的硬科技公司，芯華章已完成對EDA 2.0的第一階段研究，即將公布成果，此階段研究將有助于確立其研發(fā)下一代EDA的技術(shù)路徑，提高集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體效能，支撐未來數(shù)字化發(fā)展。云鋒基金合伙人夏曉燕表示：“中國經(jīng)濟(jì)將在新一輪技術(shù)變革中快速崛起，這是一次巨大的機(jī)會。我們始終關(guān)注在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化下，底層核心技術(shù)突破驅(qū)動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的生態(tài)協(xié)同效應(yīng)。芯華章團(tuán)隊兼具EDA、深度學(xué)習(xí)、云技術(shù)和芯片設(shè)計的綜合背景，是國內(nèi)EDA領(lǐng)域成長勢頭的企業(yè)。我們看好芯華章團(tuán)隊創(chuàng)造集成電路設(shè)計新方法學(xué)與全新生態(tài)圈的戰(zhàn)略目標(biāo)，期待芯華章可以一展抱負(fù)，成為EDA新技術(shù)。”實‍驗‌室‍搬‌遷‍經(jīng)緯中國合伙人王華東表示：“芯華章的EDA 2.0研究正在EDA領(lǐng)域的顛覆式創(chuàng)新，以滿足未來數(shù)字化社會的高要求。EDA2.0不僅具有高技術(shù)壁壘，同時將促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，在人工智能、云計算、汽車電子等多個應(yīng)用領(lǐng)域都有機(jī)會促進(jìn)行業(yè)的快速演進(jìn)。我們期待芯華章在人才和技術(shù)上持續(xù)構(gòu)建競爭優(yōu)勢，成長為EDA領(lǐng)域的企業(yè)。”普羅資本執(zhí)行事務(wù)合伙人徐晨昊表示：“芯華章匯聚了一批來自EDA、云計算、人工智能等領(lǐng)域的行業(yè)精英?；谄湄S富的產(chǎn)業(yè)積累和***的技術(shù)理念，創(chuàng)始團(tuán)隊選擇了研發(fā)難度大、戰(zhàn)略意義深刻的芯片驗證環(huán)節(jié)作為其主要產(chǎn)品賽道，并開展下一代云化、智能化電子設(shè)計平臺EDA 2.0的前沿創(chuàng)新工作。EDA是個高壁壘、重資金的行業(yè)，我們期待見證芯華章的成長，也會支持公司賦能國產(chǎn)半導(dǎo)體軟件的數(shù)字化發(fā)展與飛躍。”芯華章董事長兼CEO王禮賓表示：“在研發(fā)人才團(tuán)隊的協(xié)同和合作伙伴的支持下，芯華章的商用產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展順利并將陸續(xù)發(fā)布。放眼未來，EDA是芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，其突破將從底層向上穿透，克服現(xiàn)有的芯片創(chuàng)新壁壘，帶動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化變革，它的科技戰(zhàn)略重要性和廣闊的市場前景不言而喻。本輪融資將加速我們在新一代EDA技術(shù)研發(fā)的布局，朝著更加智能化的EDA 2.0目標(biāo)穩(wěn)步突破。”