半導(dǎo)體設(shè)備搬運(yùn)裝卸據(jù)日經(jīng)報(bào)道，日本公司昭和電工周四表示，公司已與英飛凌科技公司簽訂了為期兩年的合同，向德國(guó)芯片制造商提供碳化硅晶圓，碳化硅晶圓是用于電動(dòng)汽車(chē)充電器和太陽(yáng)能發(fā)電的功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵輸入。這項(xiàng)交易使英飛凌對(duì)年度最低購(gòu)買(mǎi)量的承諾使半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍碳化硅（SiC）晶圓銷(xiāo)售商Showa Denko更加清晰地了解了其投資計(jì)劃的需求。對(duì)于功率半導(dǎo)體制造商英飛凌，該協(xié)議通過(guò)確保供應(yīng)量來(lái)解決采購(gòu)方面的限制。在達(dá)成供應(yīng)協(xié)議之際，對(duì)功率半導(dǎo)體的需求不斷增長(zhǎng)，作為降低對(duì)化石燃料依賴的技術(shù)的關(guān)鍵組成部分。