專注實驗室搬遷_響應(yīng)快的亞瑟報道指出，目前，晶芯半導(dǎo)體精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍再生項目正在進行廠房裝修收尾，計劃2021年6月投產(chǎn)。據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍悉，晶芯半導(dǎo)體項目由中國臺灣辛耘企業(yè)股份有限公司聯(lián)合“存儲器教父”之稱的高啟全先生投資建設(shè)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍項目總投資23.13億元，用地面積72畝，分四期建設(shè)，其中一期投資6億元，建設(shè)1條12英寸晶圓再生生產(chǎn)線，已于2020年7月開工建設(shè)，計劃2021年6月全部投產(chǎn)，項目全部建成達產(chǎn)后年營業(yè)收入可達10.08億元，年稅收1.43億元。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍項目主要通過刻蝕、輪磨、化學機械拋光及清洗等工藝，將晶圓表面恢復(fù)到初始狀態(tài)，再投入生產(chǎn)線使用，主要為芯片制造中使用過的控片、擋片(測試片)提供回收再利用服務(wù)，是國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要組成部分，主要客戶有臺積電、長江存儲等廠商。