刻蝕設備裝卸搬運-刻蝕設備包裝氣墊車運輸?shù)膩喩l(fā)現(xiàn)根據(jù)刻蝕設備裝卸搬運的亞瑟研究顯示，進入后疫情時代，加上5G、WiFi6/6E‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的通訊世代交替，以及隨之帶動的HPC（運算）應用蓬勃發(fā)展下，半導體產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經(jīng)濟需求，在施打疫苗普及后，疫情獲得控制后將使得需求回到常態(tài)，但通訊世代更迭所帶動的產(chǎn)品規(guī)格轉換，仍將支撐半導體產(chǎn)能利用率維持在‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍相對水平。2021年部分廠商將陸續(xù)擴增新產(chǎn)能，預期今年整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將以945億美元再次創(chuàng)下歷史新高，年增11%。從各類終端需求表現(xiàn)來看，在5G與HPC驅動下，預估今年服務器與工作站的出貨年成長率將有所提升；其次，5G手機的滲透率將上升到37%，出貨年成長率約113%；第三，筆電出貨動能將持續(xù)受宅經(jīng)濟挹注，預估出貨年成長率約15%；最后，隨著疫情期間各國政府祭出的消費補貼，再加上多元影音串流服務，超高分辨率面板（4K/8K）與智能型聯(lián)網(wǎng)電視（Smart TV）換機潮顯著，預估電視的出貨量，‌‌半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的年成長率約3%。由于終端需求不墜，帶動各類應用IC，如CIS、DDI、PMIC等需求出現(xiàn)暴增，而以HPC平臺為基礎的云端運算服務，如IaaS、PaaS、SaaS等，亦對于各類處理器與內(nèi)存產(chǎn)生大量需求。