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實驗室搬遷_半導體運輸搬運有限公司

2021-03-25  來自: 亞瑟半導體設備安裝(上海)有限公司 瀏覽次數(shù):259

實驗室搬遷_半導體運輸搬運有限公司-觀察到3月23實驗室搬遷_半導體運輸搬運有限公司-日,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)闡述了如何通過制造、設計和交付產品,為利益相關方創(chuàng)造長期價值的未來路徑。在主題為“英特爾發(fā)力:以工程技術創(chuàng)未來”的直播活動上,基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景,宣布英特爾在制造業(yè)的擴張計劃,

首先投資200億美元(約合人民幣1303億元)在亞利桑那州建造兩個新工廠;

同時宣布英特爾代工服務,計劃成為美國和歐洲的主要代工產能供應商,為精‌密‍設‌備‍搬‌運‍客戶提供服務。基辛格表示,IDM 2.0戰(zhàn)略將成為英特爾的致勝法寶。在其所競爭的每一個領域,英特爾將利用IDM 2.0設計出產品,同時用方式進行生產制造。為了加速實現(xiàn)英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略,基辛格宣布大幅擴大英特爾的生產能力。首先計劃在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。

新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產品和客戶不斷擴大的需求提供支持,并為代工客戶提供所承諾的產能。

據(jù)精‌密‍設‌備‍搬‌運‍悉,新建項目計劃投資約200億美元,預計將創(chuàng)造3,000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位,以及3,000多個建筑就業(yè)崗位和大約15,000個當?shù)亻L期工作崗位。

英特爾預計還將在美國亞利桑那州以外地區(qū)加快資本投資?;粮癖硎?,他計劃在年內宣布英特爾在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產能擴張計劃。

此外,為實現(xiàn)IDM2.0愿景,

英特爾還與IBM宣布了一項重要的研究合作計劃,專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術。

值得一提的是,基辛格還重申,英特爾希望繼續(xù)在內部完成大部分產品的生產。他透露,通過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻(EUV)技術,英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現(xiàn)7納米客戶端CPU(研發(fā)代號“Meteor Lake”)計算芯片的tape in(設計完成前的倒數(shù)第二個階段)。

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