***從事半導(dǎo)體《設(shè)備搬運(yùn)-》
2021-02-12 來自: 亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司 瀏覽次數(shù):250
***從事半導(dǎo)體《設(shè)備搬運(yùn)-》的亞瑟報道為搶攻汽車市場***從事半導(dǎo)體《設(shè)備搬運(yùn)-》發(fā)現(xiàn)，日本系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計大廠Socionext正計劃推出5nm車用SoC芯片，用于電動車、自駕車等領(lǐng)域，成為日本首家研發(fā)5nm芯片的企業(yè)，且被認(rèn)為將交由臺積電設(shè)?備?搬?運(yùn)?代工生產(chǎn)。根據(jù)設(shè)?備?搬?運(yùn)?評論報導(dǎo)，蘋果、高通等企業(yè)已開始在智能手機(jī)產(chǎn)品上采用5nm芯片，日本企業(yè)在此一領(lǐng)域上難以企及。至于在車用半導(dǎo)體市場上，恩智浦（NXP）計劃在2021年進(jìn)行5nm樣品出貨，而特斯拉也正積極推動SoC自制。隨著大廠紛紛投入產(chǎn)品的研發(fā)，使得競爭愈加激烈。為此，Socionext也加快腳步，欲在車用市場推出5nm產(chǎn)品以提升日本企業(yè)的競爭優(yōu)勢。
設(shè)?備?搬?運(yùn)?透露，Socionext欲研發(fā)的產(chǎn)品為5nm車用SoC，當(dāng)中整合CPU、GPU、存儲器等，以因應(yīng)現(xiàn)在正熱門的電動車、自動駕駛和駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等需求。然而，由于Socionext為一家沒有自家工廠、專攻半導(dǎo)體研發(fā)的無晶圓廠（Fabless）企業(yè)，因此設(shè)?備?搬?運(yùn)?也指出，Socionext所研發(fā)的5nm車用SoC，將交由臺積電代工，預(yù)計在2022年開始進(jìn)行樣品出貨。和前世代的7nm制程相比，5nm產(chǎn)品的處理能力提高20%、耗電量減少40%。
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