半導(dǎo)體無塵室設(shè)備搬運認(rèn)準(zhǔn)【亞瑟Arthur】設(shè)備吊裝搬運服務(wù)行業(yè)***適合的精?密?設(shè)?備?搬?運?觀察訊，2021年1月16日，

中國芯片公司CEO和投資機構(gòu)合伙人面對面深度交流的年度高規(guī)格盛會——

中國芯創(chuàng)年會 | China IC Conference

在上海隆重舉行，第二屆中國芯創(chuàng)年會由摩爾精英無塵室設(shè)備搬運認(rèn)準(zhǔn)【亞瑟Arthur】設(shè)備吊裝搬運服務(wù)行業(yè)***適合的主辦，云岫資本和芯謀研究協(xié)辦。在會上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明發(fā)表了名為《關(guān)于我國集成電路芯片制造的思考》的演講。

吳院士介紹道，從工藝流程看，集成電路的制造有三個階段。將沙子提煉出來，通過高溫變成單晶片；

第二階段，把設(shè)計好的成千上萬個晶體管做到硅上去，也就是芯片制造的前道工藝，這是整個芯片制造的核心。

第三階段就是后段封裝等。在這三個階段中，成本非常低，相對成本1%左右，第二階段占了80%。還有封裝占大概19%。吳院士表示，從經(jīng)費投資就能看出，前道工藝的發(fā)展和投資強度很大。