（半導(dǎo)體）設(shè)備安裝-亞瑟
2020-12-31
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亞瑟半導(dǎo)體設(shè)備安裝（上海）有限公司
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在產(chǎn)能為王的當(dāng)下，（半導(dǎo)體）設(shè)備安裝-亞瑟發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體制造，特別是精細(xì)分工后的晶圓代工業(yè)越來越受到產(chǎn)業(yè)界和各國政府的重視。特別是在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、韓國，以及歐洲和美國這五大市場，無論是產(chǎn)業(yè)資本，還是政府政策，都在加碼各地區(qū)的半導(dǎo)體制造，以求在未來的競爭中爭取主動權(quán)。
晶圓代工模式問世后（1987年由臺積電開創(chuàng)），??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?芯片制造業(yè)就進(jìn)入了“現(xiàn)代化”的發(fā)展模式，一直到。在這幾十年里，每十年，??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?芯片制造市場產(chǎn)能格局都會發(fā)生變化，有的市場衰退，有的市場不斷壯大，有的則穩(wěn)健發(fā)展美國
作為集成電路技術(shù)的發(fā)源地，在1990年代以前，美國是??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?半導(dǎo)體與集成電路制造業(yè)。然而，美國半導(dǎo)體發(fā)展并不是一帆風(fēng)順的，特別是在1980年代，曾一度被日本打敗。從歷史來看，晶體管、集成電路、大型集成電路、超大規(guī)模集成電路、個人電腦、智能終端等發(fā)展，美國不是技術(shù)??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?就是行業(yè)意味著開拓?zé)o人占領(lǐng)的新興市場，也意味著對后來者設(shè)定市場準(zhǔn)則。因此，作為半導(dǎo)體游戲規(guī)則制定者與裁判，這種雙重身份使得美國在半導(dǎo)體發(fā)展史上展現(xiàn)出了今天實力。這也正是其在1990年代能夠在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域保持競爭力的重要原因。
歐洲的半導(dǎo)體業(yè)是緊隨美國發(fā)展起來的，特別是制造，當(dāng)時的飛利浦（NXP還沒有拆分出來）、英飛凌和意法半導(dǎo)體憑借今天的IDM綜合實力，在1990年代??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?芯片制造市場具有很強(qiáng)的話語權(quán)。自1987年臺積電晶圓代工Foundry模式后，中國臺灣以代工切入，在??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?芯片制造市場的地位迅速攀升。隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)提升，1990年代在該領(lǐng)域具備了很強(qiáng)的競爭力和很高的市占率。實際上，在臺積電出世之前，中國臺灣就依靠早期給在臺建廠的美日廠商做基礎(chǔ)低端加工起步，積累了大量知識與技術(shù)。1980年代末，抓住美國逐漸轉(zhuǎn)向Fabless 模式推行??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?縱向分工的機(jī)會，將利潤不高、投資金額大的芯片制造、封測轉(zhuǎn)進(jìn)臺灣島內(nèi)，使其在設(shè)計、制造、測試和封裝這四個環(huán)節(jié)都有相應(yīng)發(fā)展，為后來的技術(shù)提升打下了良好的基礎(chǔ)。到1990年代末期，隨著??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?貿(mào)易的進(jìn)一步深化，中國臺灣憑借相對廉價的勞動力優(yōu)勢，以客戶為導(dǎo)向的晶圓代工模式快速興起，臺積電、聯(lián)電等臺灣本地區(qū)晶圓代工企業(yè)崛起，此后，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，分工也越來越明確，如聯(lián)發(fā)科和晨星做芯片、臺積電和聯(lián)電專注于晶圓代工，日月光、精材做封裝等，逐步擴(kuò)大了其在??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?芯片制造市場的影響力。政策方面，在1970年代，中國臺灣確定了以科技產(chǎn)業(yè)為核心的政策，扶持了眾多科技公司，威盛電子、聯(lián)電、富士康均在此期間成立。而臺灣地區(qū)的電子產(chǎn)業(yè)涉及手機(jī)、電腦、LED、電子組裝等，整個產(chǎn)業(yè)鏈非常完善，相關(guān)公司眾多，給半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展和崛起（特別是芯片制造業(yè)）提供了良好土壤。為了支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國臺灣建立了世界上由政府主導(dǎo)成立的科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)——新竹科技產(chǎn)業(yè)園。1950年代，日本半導(dǎo)體業(yè)就開始跟隨美國發(fā)展了，1970-1986年為黃金期。1986年，排名前10半導(dǎo)體公司中有6家來自日本，前三強(qiáng)為日本電氣、日立和東芝。當(dāng)時，日本DRAM市占率達(dá)80%，反超美國成為強(qiáng)國。對此，當(dāng)時的美國政府迅速做出了戰(zhàn)略調(diào)整，推出了《美日半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)議》（The U.SJapan Semiconductor Trade Agreements）與SEMATECH 聯(lián)盟（美國半導(dǎo)體科技與制造發(fā)展聯(lián)盟）。在美國的打壓下，日本半導(dǎo)體業(yè)開始走下坡路，逐漸沒落?，F(xiàn)今，已經(jīng)沒有一家日本企業(yè)專注于DRAM了。那之后的1990-2000 年，是日本半導(dǎo)體制造業(yè)盛宴的尾聲，雖然開始沒落，但由于底子雄厚，所以在這10年，在芯片制造方面還是可以和其它幾大市場分庭抗禮的。
韓國
1959年，韓國金星社（LG公司的前身）研制并生產(chǎn)出韓國真空管收音機(jī)，這被認(rèn)為是韓國電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開端。1981年，韓國政府為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，制定了“半導(dǎo)體工業(yè)育成計劃”，加強(qiáng)了對集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的開發(fā)。政府還頒布了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性長期規(guī)劃（1982-1986）。而韓國工商部下屬的電器電子工業(yè)局的局長所領(lǐng)導(dǎo)的工作小組提出“1981年計劃”，該計劃具體明確了需要大力發(fā)展的四個領(lǐng)域：超大規(guī)模集成電路、計算機(jī)、通信設(shè)備和電子部件。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，該計劃偏向晶圓制造，而不是測試和封裝，并確立了將大規(guī)模生產(chǎn)內(nèi)存芯片用以出口而不是滿足國內(nèi)需求的戰(zhàn)略。由于得到政府的大力支持，三星、現(xiàn)代等都宣布大舉參與超大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)，尤其是DRAM。
1980年代，DRAM芯片價格不斷下探，但三星逆周期投資，繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，并開發(fā)更大容量的DRAM。1987年，行業(yè)出現(xiàn)轉(zhuǎn)折，美國政府發(fā)起針對日本半導(dǎo)體企業(yè)的反傾銷訴訟，很快，DRAM價格回升了，三星開始盈利。??半?導(dǎo)?體?設(shè)?備?搬?運?之后就一路高歌猛進(jìn)，從而為韓國在1990年代與其它芯片制造市場競爭奠定了基礎(chǔ)。
