近日專注于各種電鏡搬遷搬運(yùn)裝卸捆包移入移出安裝的亞瑟發(fā)現(xiàn)賽默飛開通看一個(gè)講座具體說(shuō)到了故障分析設(shè)計(jì)的實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?分析工具***能夠快速進(jìn)行樣品制備，實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?并隔離微小的電氣缺陷或物理缺陷——這些缺陷會(huì)影響設(shè)備性能、可靠性和產(chǎn)量。這些缺陷在設(shè)備封裝步驟中變成更嚴(yán)重的問(wèn)題，因?yàn)楦呙芏鹊幕ミB和晶圓級(jí)的堆疊意味著這些缺陷可能隱藏在更多的位置。因此，失效分析已成為一項(xiàng)復(fù)雜、耗時(shí)且費(fèi)力的工作。這是目前失效分析工具難以應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)。精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?參加本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，可以深入了解Helios 5 PFIB如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。您將發(fā)現(xiàn)其能夠幫助您加快故障分析，并將數(shù)據(jù)處理時(shí)間縮短至數(shù)小時(shí)，而不是以往所需的數(shù)天或數(shù)周。您還將了解到Helios 5 PFIB是如何為精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?邏輯（< 10nm）、精?密?設(shè)?備?搬?運(yùn)?3D NAND和實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?封裝等提供高通量、高分辨率以及實(shí)?驗(yàn)?室?搬?遷?的自動(dòng)化解決方案。