上海張江設備搬遷搬運裝卸安裝氣墊車運輸
2020-11-12
來自:
亞瑟半導體設備安裝（上海）有限公司
瀏覽次數(shù):294
昨天，蘋果發(fā)布了他們?nèi)碌腗acBook系列產(chǎn)品。這不是一個普通的發(fā)布版本，如果說有什么不同的話，蘋果今天所做的這一舉動是15年來從未發(fā)生過的：開始了整個消費類Mac系列的CPU架構轉(zhuǎn)型。
這個巨大的改變多虧了該公司在硬件和軟件上的垂直整合，除了蘋果公司，沒有人能夠如此迅速地引入。上一次蘋果公司在2006年進行這樣的嘗試時，放棄了IBM的PowerPC ISA和處理器，轉(zhuǎn)而支持英特爾x86設計。如今，英特爾正在被拋棄，蘋果轉(zhuǎn)而采用基于Arm-ISA的內(nèi)部處理器和CPU微體系結構。??半?導?體?設?備?搬?運?
新處理器稱為Apple M1，這是該公司針對Mac設計的SoC。它具有四個大型性能內(nèi)核，四個效率內(nèi)核和一個8-GPU內(nèi)核GPU，在5nm工藝節(jié)點上具有160億個晶體管。蘋果公司正在為這種新的處理器系列啟動新的SoC命名方案，但至少在理論上它看起來很像A14X。??半?導?體?設?備?搬?運?今天的活動包含了許多新的官方公告，但也缺少（以典型的Apple方式）詳細信息。今天，我們將剖析新的Apple M1新聞，并基于已經(jīng)發(fā)布的Apple A14 SoC進行微體系結構的深入研究。新款Apple M1確實是Apple進行新的重大旅程的開始。在蘋果公司的演講中，該公司并未在設計細節(jié)上透露太多，但是有一張幻燈片告訴了我們很多有關芯片的封裝和架構的信息：這種在有機封裝中嵌入DRAM的封裝方式對蘋果來說并不新鮮；他們從A12開始就一直在使用它。當涉及到芯片時，蘋果喜歡使用這種封裝而不是通常的智能手機POP封裝(封裝上的封裝)，因為這些芯片在設計時考慮到了更高的TDP。因此，將DRAM放在計算機芯片的旁邊，而不是放在其上，有助于確保這些芯片仍能得到有效冷卻。??半?導?體?設?備?搬?運?我們可以看到M1的四個Firestorm高性能CPU核心在左側(cè)。注意大量的緩存——12MB緩存是這次事件的一個令人驚訝的發(fā)現(xiàn)，因為A14仍然只有8MB的二級緩存。新的緩存看起來被分成了3個更大的塊，考慮到蘋果的新配置從8MB過渡到12MB，這是合理的，畢竟它現(xiàn)在被4核使用而不是2核。??半?導?體?設?備?搬?運?
蘋果聲稱它是CPU內(nèi)核。這將是今天文章的中心內(nèi)容，因為我們將深入研究Firestorm核心的微架構，并查看非常相似的Apple A14 SoC的性能數(shù)據(jù)。由于它的附加緩存，我們預計M1中使用的Firestorm內(nèi)核比我們今天將要用A14進行分析的速度還要快，因此蘋果聲稱擁有世界上CPU核心似乎極為合理。整個SoC采用了160億個晶體管，比iphone內(nèi)置的A14多35%。如果蘋果能夠保持兩個芯片之間晶體管的密度相似，我們應該可以期待一個大約120mm的晶體管尺寸。這將比蘋果MacBook上一代的英特爾芯片要小得多。??半?導?體?設?備?搬?運?事實上，蘋果甚至可以如此無縫地完成一個重大的架構轉(zhuǎn)換，只是一個小小的奇跡，畢竟蘋果在實現(xiàn)這一點上有著相當豐富的經(jīng)驗。畢竟，這并不是蘋果為他們的Mac電腦切換CPU架構。
